技術(shù)文章
Technical articles一、電壓等級(jí)與拓?fù)淦ヅ?/strong>
直流母線電壓的1.5-2倍為基準(zhǔn):
高壓場(chǎng)景需考慮電壓尖峰抑制,1700V模塊需搭配RC緩沖電路
380VAC電網(wǎng)(540VDC)→1200V模塊(如FF100R12RT4)
風(fēng)電變流器(900VDC)→1700V模塊(如FZ1500R45KL3_B5)
耐壓選擇原則
拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)適配
應(yīng)用場(chǎng)景 | 推薦封裝 | 內(nèi)部拓?fù)?/p> |
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工業(yè)變頻器 | EconoDUAL™ | 三相全橋(FS系列) |
緊湊型設(shè)計(jì) | EasyPACK™ | 半橋/全橋集成 |
4500V以上系統(tǒng) | PrimePACK™ | 單管模塊(FZ系列) |
IPOSIM:損耗與熱仿真
COMSOL:多物理場(chǎng)耦合分析
柵極電阻:高頻應(yīng)用推薦RGon=0.68Ω,RGoff=6.2Ω
電壓保護(hù):建議VGE=±15V,避免柵極擊穿
短路能力:IGBT3支持10μs內(nèi)10倍額定電流(壽命≤1000次)
機(jī)械強(qiáng)度:XT焊接技術(shù)提升抗振動(dòng)能力
結(jié)溫限制:工作結(jié)溫≤125℃(IGBT7為150℃)
熱阻優(yōu)化:液冷模塊熱阻可低至7.4K/kW(如FZ1500R45KL3_B5)
散熱方案:
風(fēng)冷:殼溫≤80℃
液冷:殼溫≤100℃
低頻(<10kHz):選用DLC/KE3系列(低VCE(sat))
中頻(8-20kHz):RT4/KT4系列(平衡開關(guān)損耗)
高頻(>20kHz):IGBT7+SiC混合模塊(微圖案溝槽技術(shù))
計(jì)算母線電壓→確定耐壓等級(jí)
評(píng)估負(fù)載電流→考慮1.5倍過載余量
分析開關(guān)頻率→匹配芯片系列
選擇封裝拓?fù)洹胶夤β拭芏扰c成本
四步選型法
仿真工具
工況耐受
驅(qū)動(dòng)參數(shù)配置
開關(guān)頻率優(yōu)化
熱管理關(guān)鍵參數(shù)